PS5 má porazit Xbox Series X / S v určitých překvapivých odděleních.
Sony oficiálně ukázala vnitřnosti PlayStation 5 dnes v prvním videu odtržení konzoly. Kromě všech rozhovorů o tom, jak obrovská je jednotka, její velikost ventilátoru a veškerý ten jazz, teardown také potvrdil pár menších, ale důležitých detailů.
Za prvé video odhalilo, že každá PS5 je vybavena Wi-Fi 6 bezdrátová anténa (která také podporuje Bluetooth 5.1). Wi-Fi 6 je chytřejší název pro 802.11ax, který je schopen (teoreticky) přenášet rychlost 9,6 Gbit / s
Jednou z největších výhod Wi-Fi 6 je, že umožňuje routeru efektivněji spravovat více bezdrátových zařízení a konzistentně udržovat vyšší rychlost ve všech z nich. Jinými slovy, rychlost není ani tak největší výhodou Wi-Fi 6 oproti Wi-Fi 5, ale umožňuje routerům vypořádat se s náročným provozem z vašich různých zařízení doma. Dobrý způsob, jak PS5 připravit na budoucnost.
Teardown také potvrdil rychlost různých PS5 USB porty. USB-C na přední straně, stejně jako dva USB-A (modré) porty na zadní straně, jsou všechny hodnoceny SuperSpeed a jsou schopné rychlostí až 10 Gbit / s. Jediný port USB se standardní rychlostí je USB-A na přední straně (černý).
Pro srovnání, Xbox Series X / S má pouze čip Wi-Fi 5, což je starší současný model. Stejně tak konzoly Xbox Series X / S nepřicházejí s USB-C a všechny jejich USB-A porty běží s výchozí rychlostí dat 5 Gbit / s.
Pokud jde o porty, do kterých bude třeba doplňky zapojit, roztržení nám také poskytlo první pohled na Pozice M.2 kde si uživatelé budou moci připojit běžné disky NVVMe PCIe 4.0 a rozšířit tak úložiště PS5.
V březnu hlavní architekt systému Mark Cerny uvedl, že do tohoto portu mohou přejít pouze disky SSD, které společnost Sony ověřila a otestovala. Společnost takový seznam samozřejmě ještě nesdílí, ale my se tam dostáváme.
Dalším zajímavým odhalením z dnešního videa je, že PS5 používá tekutý kov ochladit své žetony. Tekutý kov leží mezi ventilátorem / chladičem a samotným čipem, což je velká změna oproti standardní tepelné pastě používané v PS4, PS4 Pro a mnoha dalších zařízeních.
Tekutý kov je lepší než tepelná pasta. Mohl by však zabít jakýkoli čip, kterého se dotkne, pokud se vylije z jeho komory, a proto inženýr Sony zdůraznil, že společnost jej testuje roky, aby zajistila, že zůstane.
Pokud stále hledáte předobjednávku systému PS5, náš průvodce předobjednáním systému PS5 vám tento proces usnadní. Máme také další pro Xbox Series X.